哈工大（威海）《AMT》：新方法！三维多孔石墨烯泡沫热界面材料，用于电子热管理领域

本文背景是电子设备小型化与功率密度提升导致散热需求日益严峻，热界面材料（TIM）的可靠性与性能至关重要。研究目的是开发一种兼具高可压缩性、低热阻和优异界面贴合性的新型TIM，通过压力调控发泡法制备三维多孔还原氧化石墨烯（rGO）泡沫。研究结论表明，所制备的rGO泡沫具有超高压缩率（94.85%）、低密度和低热阻（0.151 cm²·K/W），在20-30W功率下较商用导热垫能显著降低芯片温度8.83-13.3°C，其优异的界面贴合性和热管理性能为高功率密度电子设备提供了有效的散热解决方案，并开辟了TIM制造的新途径。