Angew: 光/镊催化焦谷氨酸残基的 N–H 键进行芳基化修饰
化学谷
2025-12-24 09:00
文章摘要
背景：焦谷氨酸（Glp）是一种常见的翻译后修饰，能增强肽和蛋白质的稳定性，广泛存在于多种生物分子中，但其具体生物学功能因缺乏有效标记工具而研究不足。研究目的：开发一种化学工具，用于在生物相容性条件下对肽和蛋白质中的焦谷氨酸残基进行选择性修饰。结论：德国应化报道了一种光氧化还原催化策略，利用（杂）芳基溴化物直接对焦谷氨酸残基的N–H键进行芳基化修饰，该反应具有优异的化学选择性，首次实现了复杂多肽中焦谷氨酸残基的选择性修饰。
本站注明稿件来源为其他媒体的文/图等稿件均为转载稿，本站转载出于非商业性的教育和科研之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载稿涉及版权等问题，请作者速来电或来函联系。
京公网安备 11010802042870号
京ICP备2023020795号-1
![杨成/伍晚花/陈小川等人Angew：缩醛[6]芳烃—具有“手性在环带上”特征的大环芳烃，可促进电荷转移共组装并展现卓越的手性光学特性](https://img.booksci.cn/booksciimg/wechat/280819.png)