东北林大王成毓、杨海月教授团队 ACHM：木质素诱导的超分子作用力助力实现热管理新突破 - 打破导热与粘弹性的“死结”

背景：随着5G技术和高功率电子设备的快速发展，对具备优异热传导性能且能兼顾粘弹性的热界面材料的需求日益迫切。研究目的：东北林业大学王成毓、杨海月教授团队旨在开发一种新型仿生热界面材料，以解决传统材料中高导热率与优良粘弹性难以兼得的固有矛盾。结论：该团队成功研制出AL-VTCP复合材料，其通过引入碱木质素诱导超分子自组装，构建了高效导热网络并显著提升材料粘弹性和界面贴合性。该材料导热率提升18.8%，接触热阻降低71.9%，在5G芯片散热应用中能使CPU额外降温约13℃，同时展现出优异的环境友好特性，为先进电子设备的热管理提供了创新解决方案。