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西北工业大学：可拉伸电子材料 | Advanced Materials

今日新材料 2026-01-28 11:30
文章摘要
本文背景是可穿戴电子设备、软体机器人及人机界面等领域对高拉伸性、高稳定性多层电子系统的需求，但现有系统受界面力学与电气失配制约。研究目的是通过结合模量工程基底与垂直软互连，设计一种兼具高拉伸性与高稳定性的多层电子系统。结论是该设计采用软桥-硬岛结构降低模量失配，利用液态金属垂直互连缓解泊松效应，使系统应变极限达800%，在100%应变下可稳定循环超4000次，性能优于以往报道，并成功在软体机器人电子皮肤和集成无线电池的智能触觉系统中得到演示。
西北工业大学：可拉伸电子材料 | Advanced Materials
查看文献： Modulus Engineered Substrate With Vertical Soft Interconnects for Ultra-Stable Stretchable Multilayer Electronic Systems
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