能屈能伸，清华任天令团队发布全球首款高性能柔性AI芯片｜论文解读

背景：柔性电子技术发展已超过二十年，但传统芯片架构的高功耗、高算力与柔性设备的低功耗、可弯曲特性存在根本矛盾，缺乏高效、通用、可靠的计算核心。研究目的：清华大学任天令教授团队旨在突破这一技术瓶颈，开发一款高性能柔性人工智能芯片FLEXI，实现从“柔性电子”到“柔性智能”的关键跨越。结论：FLEXI芯片采用“数字存内计算”架构，通过“工艺-电路-算法”全链路协同优化，在弯曲状态下性能稳定，具备低功耗、高可靠性（弯折超4万次性能不衰减）、成本可控（单片成本低于1美元）等优势，并在心律失常识别、人体活动分类等任务中表现出色，标志着柔性智能芯片已从原理验证迈向应用原型，为医疗健康、人机交互、机器人等领域的泛在智能未来奠定了基础。