【V19N2-5】中国石油大学（华东）白英睿：温敏黏结树脂赋能桥接材料，破解裂缝性地层钻井漏失难题

背景：裂缝性地层钻井漏失是油气钻井工程的核心难题，常规颗粒桥接体系力学稳定性差，亟需构建高强度、高稳定性的新型封堵体系。研究目的：针对常规桥接封堵体系易失稳、承压能力不足的问题，研究引入温敏黏结树脂（TSAR）与桥接材料复配，通过多尺度表征与数值模拟，揭示其增强封堵体系力学稳定性的核心机制。结论：研究表明，TSAR受热活化后能实现颗粒间及颗粒与裂缝壁面的强力黏结，将松散颗粒堆积体转化为内聚性强的复合体系，显著提升封堵承压能力和稳定性，为高稳定性防漏堵漏材料设计提供了理论依据。