昆明理工大学《ACS ANM》：基于三维石墨烯纳米片网络的导热环氧树脂复合材料，用于电子散热

本文由昆明理工大学蔡晓明副教授和蔡金明教授团队研究，发表在《ACS Appl. Nano Mater》期刊上，主题为“基于三维石墨烯纳米片网络的导热环氧树脂复合材料，用于电子散热”。研究背景是随着5G信息技术的发展，对电子封装材料的散热性能要求提高。研究目的是开发一种具有高交联密度的石墨烯纳米片框架，以提升环氧树脂复合材料的热导率。研究结论显示，通过简单的冷冻干燥法制备的GOA，经3000℃石墨化处理后，获得了高质量的GGA。在石墨烯含量仅为9wt%时，复合材料的面内热导率达到18.8Wm-1K-1，热导率提高了9305%，同时保持较高的抗压强度。这项研究不仅提供了一种简便的生产方法，还展示了GGA/epoxy复合材料在电子封装领域的应用潜力，特别是在提高电子设备寿命和稳定性方面。