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北科大查俊伟教授团队最新 Chem. Rev.：多领域交叉应用低介电聚酰亚胺材料的最新进展

高分子科技 2024-06-26 13:19
文章摘要
本文由北京科技大学查俊伟教授团队撰写，综述了低介电聚酰亚胺（PI）材料的最新研究进展。随着数字经济和信息技术的快速发展，对高性能电子元器件的需求增加，低介电材料因其能减少信号传输延迟和能量损失而受到重视。PI材料因其良好的介电常数可调性和热力学稳定性，在电子电力、航空航天和移动通讯等领域有广泛应用。文章从分子结构、界面工程和多孔网络架构等角度探讨了低介电PI的合成策略和性能调控。此外，还介绍了多功能化低介电PI材料的开发，如兼具低介电和高导热特性的PI材料等。文章最后讨论了将实验室级低介电PI材料转移到工业应用中面临的挑战，并展望了未来多功能化低介电PI材料的发展方向。
北科大查俊伟教授团队最新 Chem. Rev.：多领域交叉应用低介电聚酰亚胺材料的最新进展
查看文献： Versatile Landscape of Low-k Polyimide: Theories, Synthesis, Synergistic Properties, and Industrial Integration
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