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Mechanical Properties and Microstructure of Cu Core Solder Ball (CCSB) Compared with SAC305 Solder for 2.5D and 3D Structure Package (PKG)

求助中 100 由 AudiLSH 发布于 2026/7/31 11:23:59
DOI:10.1166/sam.2020.3665
作者:J. Son,?Haksan Jeong,?Seulgi Lee,?Yeongwoo Lee,?Seung-Boo Jung
文献类型:期刊论文
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