2nd 1998 IEMT/IMC Symposium (IEEE Cat. No.98EX225)

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Effects on etching rates of copper in ferric chloride solutions

Pub Date : 1998-04-15 DOI: 10.1109/IEMTIM.1998.704541 C. Jian, M. Jusheng, W. Gang-Qiang, T. Xiangyun

Development of high reliability underfill material

Pub Date : 1998-04-15 DOI: 10.1109/IEMTIM.1998.704517 M. Wada

An optical coupling technique for parallel optical interconnection modules using polymeric optical waveguide films

Pub Date : 1998-04-15 DOI: 10.1109/IEMTIM.1998.704538 M. Usui, M. Hikita, R. Yoshimura, N. Matsuura, N. Sato, A. Ohki, T. Kagawa, K. Tateno, K. Katsura, Y. Ando

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