中国农业大学林中伟教授课题组解析爆裂玉米关键的进化遗传机制

本研究由中国农业大学林中伟教授课题组完成，旨在解析爆裂玉米的进化遗传机制。研究通过组装爆裂玉米地方种高质量基因组，揭示了其关键的驯化遗传机制和育种应用价值。研究发现爆裂玉米在8号染色体上存在一个约30 Mb的倒位区段，导致该区域无法发生染色体重组与交换。此外，研究还发现爆裂玉米的单向杂交不亲和特性与第四染色体前端的串联重复基因Ga1、PME3和PRP3有关。通过群体基因组学分析，研究鉴定出12个与爆裂玉米籽粒膨爆相关的标志基因，这些基因在重塑籽粒硬度方面起了关键作用。这些发现为爆裂玉米的分子育种提供了重要靶标，并有助于利用玉米地方种种质改良玉米育种骨干优良自交系的遗传多样性。