北京科技大学张跃院士等综述：面向工业化电子的二维半导体应力技术

本文综述了二维半导体应力技术的研究进展及其在后硅电子时代的应用潜力。背景方面，二维半导体因其微型化潜力、高性能和低功耗优势，成为超越硅电子的有力竞争者。研究目的聚焦于梳理现有应变技术，分析其局限性，并提出适合工业化和三维集成的发展方向。文章详细介绍了晶格失配、热膨胀系数失配、衬底诱导应力及工艺诱导应力等多种应变技术，并通过实验数据和图表展示了这些技术对二维半导体性能的提升效果。结论指出，二维半导体的应变技术不仅能提高器件性能，还为未来三维环栅晶体管和互补场效应晶体管的集成提供了理想平台。