TMR｜哈工大亓钧雷团队：Cu电沉积界面工程实现AlSi10Mg与石墨烯钎焊润湿性与导热性能同步提升

背景：在航空航天等高功率电子设备热管理领域，固态均温板需求迫切，但铝合金与高导热石墨烯薄膜的可靠连接面临传统钎料润湿性差、钎焊温度高等瓶颈。研究目的：哈尔滨工业大学亓钧雷团队旨在通过电沉积铜层进行界面工程，提升AlSi10Mg铝合金与石墨烯的钎焊润湿性和导热性能。结论：研究系统优化了电沉积工艺参数，显著降低了钎料润湿角，实现了低温高质量连接；通过调控界面反应，获得了面内热导率达248.012 W·m-1·K-1的优异接头，揭示了铜层对热传输的调控机制，为固态均温板制造提供了关键技术支撑。