西湖大学，Nature Electronics！

本文主要探讨了柔性电子器件在实现高性能与机械柔性兼顾方面面临的核心挑战，特别是传统湿法转移工艺导致的有机残留和性能退化问题。研究目的在于开发一种能够实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上无损集成的技术。通过提出基于高介电常数氧化物的干法转移策略，利用氧化物介质层增强界面结合力实现高效机械剥离，全程避免聚合物和溶剂接触。结论表明，该方法成功在柔性基底上集成了高性能场效应晶体管阵列，迁移率达117 cm² V⁻¹ s⁻¹，开关比高达10¹²，并构建了具有高增益（218）和极低功耗（1.4 pW µm⁻¹）的柔性逻辑反相器。此外，研究集成了有源矩阵触觉传感阵列，在软体机器人上实现了对物体形状的高分辨率实时压力映射，为高性能柔性逻辑电路与智能感知系统提供了可行技术路径。