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本文研究了激光焊接和激光粉末床熔融（LPBF）过程中匙孔不稳定性的问题，通过高速X射线成像技术发现匙孔后壁上的流动涡旋诱导的凸起是引发匙孔不稳定性的重要因素。研究表明，施加横向磁场可以通过驱动二次热电磁流体动力学（TEMHD）流动来抑制匙孔不稳定性，这种流动改变了整体的流动涡旋，从而减少了凸起和大振幅的匙孔振荡。研究还发现，在LPBF的尺寸范围内，电磁阻尼较弱，而对于塞贝克系数较大的合金，TEMHD成为控制匙孔后流动的主导机制。这项研究为增材制造中的匙孔稳定性提供了新的理解和控制方法。