The Innovation Materials | 非共价键与配位键协同作用：实现木竹材无胶胶合新突破

本文研究背景聚焦于木质废弃物回收中的胶黏剂难题，传统方法依赖化学胶黏剂，导致环境污染和资源浪费。研究目的是通过非共价键与配位键的协同作用，开发一种零胶黏剂的可循环竹基材料。实验结果表明，氧化处理和金属离子配位显著提升了竹材的胶合强度，垂直组坯和平行组坯的粘接强度分别达到4.25 MPa和10.97 MPa。分子动力学模拟揭示了配位键在大位移变形下的关键作用。此外，该材料展现出优异的力学性能和可塑性，拉伸强度和弯曲强度显著提升。生命周期评估显示其环境影响低于传统材料，且可通过高温水处理实现多次循环利用。结论表明，该技术为木竹固废循环利用提供了可持续解决方案，助力全球循环经济发展。