解决百年难题，3D半导体问世！香港大学WISE团队最新成果登上《Science》封面

DOI: 10.1016/j.scib.2025.11.004 Pub Date : 2026-03-30 Date: 2025/11/4 0:00:00

IF 21.1 1区 综合性期刊 Q1

DOI: 10.1016/j.isci.2026.115347 Pub Date : 2026-04-17 Date: 2026/3/14 0:00:00

IF 4.1 2区 综合性期刊 Q1

DOI: 10.1126/science.adw9761 Pub Date : 2026-03-26

IF 45.8 1区 综合性期刊 Q1