因特尔Intel团队：异构集成封装 | Nature Reviews Electrical Engineering

本文由英特尔团队领衔发表，探讨了异构集成封装技术的发展。背景方面，异构集成作为一种将不同工艺芯片组装到同一平台的先进封装方法，自2010年以来在AI、高性能计算和智能手机等领域价值日益凸显，市场规模增长迅速。研究目的旨在分析当前异构集成路线图的不足，并明确未来的关键技术挑战与发展方向。文章指出，AI算力需求的爆炸式增长是异构集成最迫切的驱动力，旨在解决由数据搬运能耗和存储瓶颈带来的能效问题；同时，智能手机的功能叠加与未来6G通信也对高密度集成提出了更高要求。结论部分，作者围绕互连、热管理等七个技术方向进行了深入分析，呼吁构建统一的、可量化的技术框架，以推动产业链协同，确保该技术的持续演进。