AMA：面向高性能计算的老化感知任务迁移机制 | MDPI JLPEA

本文提出了一种名为AMA的老化感知任务迁移框架，旨在解决多核芯片在暗硅现象下的寿命和性能优化问题。研究背景指出，随着半导体工艺进入纳米尺度，多核芯片面临高温和功耗限制，导致核心老化和寿命缩短。研究目的是通过动态任务调度优化多核系统的寿命和性能。AMA框架通过动态集群映射和老化驱动任务迁移，结合DVFS技术，有效平衡节点利用率和温度分布。实验结果显示，AMA在节点平均失效时间(MTTF)指标上比现有算法提升超过20%，并显著优化了关键节点的MTTF分布。研究结论表明，AMA在周期性负载场景下可有效延长节点寿命，为高性能计算提供了新思路。未来工作将聚焦于减少迁移开销和探索异构架构下的适应性优化。