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【专辑上线】Materials Horizons & Nanoscale Horizons 纳米催化

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RSC英国皇家化学会 05-06

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港科大郁建珍团队: 四年小时分辨率数据量化PM2.5重要来源

一作：张子敬

RSC英国皇家化学会 05-06

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江西理工大学叶恒云/缪乐平团队 | d² 离子掺杂空位有序双钙钛矿，实现宽带近红外 X 射线闪烁探测

01研究背景X 射线探测在医学成像、工业无损检测和高能物理等领域具有核心地位，其中基于闪烁体的 “间接探测”

RSC英国皇家化学会 05-06

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江苏大学聂仪晶教授团队 Macromolecules：分子模拟+机器学习双轮驱动 - 高强度高愈合效率氢键自愈合聚合物理性设计新范式

破解氢键自愈合聚合物“高力学强度”与“高自愈合效率”难以协同的难题...

高分子科技 05-06

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浙江大学王文俊教授团队 AIChE J.：高压原位ATR-IR辅助的乙烯/马来酸酐共聚动力学研究

招聘化工、化学、材料及高分子相关专业博后、科助、博士和硕士研究生...

高分子科技 05-06

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济南大学赵松方/曹笃霞教授团队与合作者 JMCC：液体金属“混搭”导电凝胶 - 新一代可拉伸电极，让皮肤生物电子更强大

成功制备出一种性能超群的“应变耐久且可拉伸电极...

高分子科技 05-06

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清华贺艳兵/深大黄妍斐 Nat. Commun.：压电效应抑制PVDF固态电解质浓差极化

招聘博士后：聚合物固态电解质；高分子电介质材料；聚合物加工与结构调控...

高分子科技 05-06

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中科院福建物构所吴立新团队 AFM：超疏水热致变色涂层实现全季节智能窗及防冰功能

创新性地构建了一种“三明治结构”多功能涂层体系用于智能窗体…

高分子科技 05-06

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宁波材料所陈涛、魏俊杰/宁波大学王文钦 Adv. Mater.：盐模板诱导取向多孔吸湿凝胶实现高效大气集水

提出一种普适的盐模板诱导结晶策略，成功构建取向互通大孔吸湿凝胶…

高分子科技 05-06

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【定制合成】定制4,8-二氯嘧啶[5,4-D]嘧啶5克纯度95%；定制合成500克化合物（需提供工艺技术）

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化学加 05-06

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东北师范大学张前、张鸽团队在钴催化的不对称自由基转化领域取得系列研究进展

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化学加 05-06

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南开大学成立八大基础科学前沿中心，周其林院士任新物质创制中心首席科学家，袁明鉴教授任未来能源中心主任

数学与智能、新物质创制、细胞应答、脑机接口、未来能源、智能传感、具身智能、碳中和等八个基础科学前沿中心

化学加 05-06

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【Org. Lett.】郑州大学王晓娜教授：硅基三氟甲磺酸酯催化异喹啉与炔酰胺的环化反应—直接构建2-氨基萘与2-氨基-1-萘甲腈类化合物

该工作实现了首例无金属、硅基三氟甲磺酸酯催化的异喹啉与炔酰胺IEDDA反应，具有无金属、条件温和、底物范围广（兼容卤素、烷氧基、硝基、杂环等多种官能团）以及可放大性强（克级产率74–85%）等突出优势。

CBG资讯 05-06

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【Org. Lett.】南京工业大学沈志良/褚雪强团队：经乙烯基自由基实现全氟烷基烯基碘的光催化官能化—全氟烷基化萘的合成

本文开发一种简洁策略，以易得含全氟烷基合成砌块为原料，一步合成多官能团化全氟烷基萘衍生物。

CBG资讯 05-06

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【Org. Lett.】四川大学刘小华/冯小明团队：非对映选择性Neophyl重排——2,3-二芳基茚酮衍生物的高效构建

本文发展了双氮氧金属配合物路易斯酸催化与单电子氧化协同策略，以廉价易得的3,3-二芳基茚酮作为反应底物，使用二乙酰基碘苯作为单电子氧化试剂，通过C(sp³)–H键的单电子氧化产生芳基邻位的碳自由基，引发Neophyl重排反应，选择性合成2,3-二芳基茚酮衍生物。

CBG资讯 05-06

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【J. Org. Chem.】里士满大学Downey：3-烷基吲哚与醛的Friedel–Crafts加成反应：三氟甲磺酸三甲基硅酯促进的2-羟基烷基化反应

本文报道了一种三氟甲磺酸三甲基硅酯（TMSOTf）促进的3-烷基吲哚与芳香醛的Friedel–Crafts硅氧基烷基化反应。

CBG资讯 05-06

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上海科技大学黄焕明团队JACS：光敏化实现自由基芳基迁移中的异常化学选择性

该工作开发了一种光敏化驱动的能量转移重排/张力释放开环策略，实现了自由基芳基迁移中异常且可编程的化学选择性。

CBG资讯 05-06

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上海交大《自然·通讯》：突破聚合物纳米复合材料“强度-韧性不可兼得”困境！新型机械互锁界面设计实现强度提升25倍、韧性提升431倍

在材料科学领域，聚合物纳米复合材料长期面临一个根本性难题：增强强度与提高韧性往往相互矛盾。

高分子科学前沿 05-06

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中国林科院木工所储富祥团队ACS Nano：利用木质素胶体开发新型异氰酸酯乳液胶粘剂，实现木材层板高性能粘接

在工程木制品（如层压木复合材料）的连续化生产中，反应型异氰酸酯胶粘剂（特别是PAPI）因其高粘接强度和优异的耐

高分子科学前沿 05-06

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导热材料，最新Nature Electronics！

“会选方向”的导热：芯片散热迎来新解法随着三维集成电路和高性能芯片持续向更高集成度发展，器件内部产生的热量如何

高分子科学前沿 05-06

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