TCI Tester：三维堆叠芯片无线通信接口测试新方案 | MDPI JLPEA

本研究针对三维堆叠芯片系统中电感耦合无线通信接口(TCI)的测试难题，开发了一款专用测试芯片TCI Tester。该芯片基于Renesas 65纳米SOTB工艺设计，具备三种测试模式，可评估TCI接口的传输性能。实验发现实际芯片性能与设计仿真存在差异，需调整电源电压才能稳定工作。研究还揭示了电源网络设计对TCI性能的关键影响，高布线电阻会导致传输性能下降。研究为优化TCI接口提供了重要方向，未来计划改进IP布局设计和探索更先进工艺。